據(jù)IPO早知道消息,黑芝麻智能國際控股有限公司(以下簡稱“黑芝麻智能”)于3月31日公布了2024年業(yè)績報告,這也是其自2024年8月8日登陸港交所、成為“智能汽車AI芯片第一股”后發(fā)布的首份年報。
財報顯示,2024年黑芝麻智能的營收同比增長至51.8%至4.74億元,毛利從2023年的0.77億元大幅增長152.4%至1.95億元,毛利率亦從2023年的24.7%增加超16個百分點至41.1%。
值得注意的是,在日前舉行的2025年中國電動汽車百人會論壇上,黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章以《全“芯”構(gòu)建全場景智駕新生態(tài)》為題分享了黑芝麻智能“全場景智能生態(tài)”的戰(zhàn)略愿景。
在單記章看來,智能駕駛的發(fā)展離不開強大的計算能力。隨著后大模型時代的到來,混合架構(gòu)與端側(cè)推理成為主流方向,對芯片的性能和能效提出了更高要求。黑芝麻智能通過不斷優(yōu)化帶寬、算法和架構(gòu),持續(xù)突破計算芯片的性能瓶頸,為智能駕駛的全面普及奠定了基礎(chǔ)。
此外,隨著中國已全面迎來智駕平權(quán)新時代,黑芝麻智能正以自主創(chuàng)新推動智能駕駛從“技術(shù)嘗鮮”邁向“全民普惠”。
截至目前,黑芝麻智能就旗下A1000系列芯片和武當(dāng)C1200系列跨域融合芯片已與超40家車企達(dá)成合作。同時,黑芝麻智能基于A1000系列芯片開發(fā)交付的高速NOA領(lǐng)航輔助駕駛方案,目前已實現(xiàn)全國高速覆蓋,以及多個主要城市快速路的覆蓋;而武當(dāng)C1200系列跨域融合芯片則在2024年完成了城市無圖NOA的功能驗證,與一汽、東風(fēng)、安波福、均勝電子、斑馬智行等企業(yè)達(dá)成深度合作。
必一運動
具體來講:基于與吉利旗下億咖通的合作,黑芝麻智能為吉利安全高階智駕系統(tǒng)“千里浩瀚”提供芯片及解決方案,相關(guān)技術(shù)將應(yīng)用于今年上市的吉利銀河系列等多款車型;同時,黑芝麻智能獲得一汽新平臺的定點項目,覆蓋多款燃油車和新能源車型,預(yù)計于今年實現(xiàn)量產(chǎn);黑芝麻智能與東風(fēng)的合作則進(jìn)一步延伸至C1200,預(yù)計將推動實現(xiàn)高速NOA的艙駕一體項目量產(chǎn)。此外,黑芝麻智能與比亞迪等其他頭部客戶保持A1000系列芯片和智駕方案的合作,計劃進(jìn)一步拓展更多智駕車型,推動基于下一代系列芯片方案實現(xiàn)量產(chǎn)交付,提升自己不同芯片產(chǎn)品和方案的滲透率。
此外,黑芝麻智能于2024年年底還發(fā)布了新一代AI模型設(shè)計的高算力芯片平臺武當(dāng)A2000系列產(chǎn)品,其支持基于BEV+Transformer的端到端大模型,全面覆蓋從城市NOA到全無人駕駛Robotaxi的多層級自動駕駛場景,已和頭部Tier1正在進(jìn)行基于A2000開發(fā)智駕方案,預(yù)計今年完成實車功能部署,并爭取實現(xiàn)獲得頭部大客戶對A2000車型定點。
當(dāng)然,持續(xù)的產(chǎn)品迭代還是得益于黑芝麻智能對前沿芯片技術(shù)的不斷投入。2024年,黑芝麻智能的研發(fā)投入為14.35億元,以繼續(xù)擴(kuò)大自己的技術(shù)優(yōu)勢。
事實上,黑芝麻智能的黑芝麻智能三大創(chuàng)新芯片平臺均已打造了行業(yè)標(biāo)桿——2020年發(fā)布的華山A1000家族芯片實現(xiàn)了行業(yè)16nm制程下的算力的突破,是本土首款車規(guī)級高性能智駕芯片;2023年發(fā)布的武當(dāng)C1200家族芯片實現(xiàn)了電子電氣架構(gòu)領(lǐng)域的重大突破,是全球首款車規(guī)級跨域融合芯片平臺;2024年底發(fā)布華山A2000家族芯片全面擁抱大模型,實現(xiàn)AI計算效率的再突破,是全球首款全景通識高算力芯片。
除乘用車場景外,基于自己芯片和解決方案的持續(xù)迭代,黑芝麻智能正不斷拓展應(yīng)用場景,包括商用車、車路云一體化及智能影像等業(yè)務(wù),推進(jìn)自己的商業(yè)化進(jìn)程。
譬如,在商用車領(lǐng)域,黑芝麻智能已完成工程環(huán)衛(wèi)車、重載卡車等專用車型布局,聚焦高速干線和廠內(nèi)無人物流等場景,升級打造Patronus2.0主動安全系統(tǒng),功能覆蓋AEB、盲區(qū)檢測、環(huán)視等功能。2024年,黑芝麻智能商用車領(lǐng)域客戶持續(xù)快速增加,業(yè)務(wù)體量持續(xù)上升;同時,黑芝麻智能還已獲得成都、襄陽、寧波、天津等多個城市的車路云一體化項目試點,其參與交付智駕芯片及算法方案涵蓋智能網(wǎng)聯(lián)、L4及以下無人駕駛、車路協(xié)同等多功能應(yīng)用場景;此外,憑借自身在ISP核及智能影像算法方面的技術(shù)優(yōu)勢,黑芝麻智能為行業(yè)頭部客戶可提供整套視覺人工智能算法產(chǎn)品和技術(shù),同時逐步從ODM廠商向一線終端廠商延伸,進(jìn)一步鞏固市場地位。
值得一提的是,黑芝麻智能還計劃在2025年持續(xù)發(fā)揮AI邊緣推理測的技術(shù)優(yōu)勢,布局機器人市場,將陸續(xù)與多家機器人主體企業(yè)的合作,并預(yù)計其芯片產(chǎn)品和方案將于今年實現(xiàn)機器人領(lǐng)域的批量出貨。
一方面,黑芝麻智能計劃與頭部智能企業(yè)合作開發(fā)基于A2000的具身智能算法以及硬件解決方案。畢竟,A2000芯片基于行業(yè)突破性的九韶AI加速器架構(gòu),支持多模態(tài)大模型,具備視覺、文本等多類型數(shù)據(jù)輸入能力、自然語言對話及生成任務(wù)代碼能力。另一方面,武當(dāng)C1200系列芯片可通過硬件隔離技術(shù),支持AI運算與執(zhí)行器控制并行,高效處理多傳感器數(shù)據(jù)融合。目前,黑芝麻智能已與傅利葉、武漢大學(xué)劉勝院士團(tuán)隊等在靈巧手及人形機器人領(lǐng)域達(dá)成合作。
整體而言,基于C1200系列芯片、A2000系列芯片共同推動高性能計算驅(qū)動的智能硬件技術(shù)發(fā)展,黑芝麻智能可以拓展機器人在工業(yè)、醫(yī)療、服務(wù)等領(lǐng)域的應(yīng)用場景,為智能機器人技術(shù)的規(guī)模化落地提供堅實支撐。
此外,黑芝麻智能的全球化戰(zhàn)略亦在持續(xù)推進(jìn),其正積極與美國、歐洲等海外車企及Tier1建立合作,逐步探索海外市場。
事實上,隨著大模型的快速發(fā)展和普及,基于大模型的應(yīng)用在快速滲透千行百業(yè),這也帶來對邊緣以及端側(cè)推理算力需求的持續(xù)增加。
而對于黑芝麻智能而言,其現(xiàn)有的A1000系列、C1200系列以及最新發(fā)布的A2000產(chǎn)品,作為基于ASIC架構(gòu)的AI推理芯片,也隨之獲得了更多的應(yīng)用場景。換言之,黑芝智能的芯片以及計算平臺或也將在智能交通、智能工業(yè)等場景產(chǎn)生規(guī)模化收入。