第九屆金陀螺獎揭曉芯明榮獲年度XR技術創新獎
12月23日,第九屆金陀螺獎正式揭曉,芯明憑借其空間計算技術在XR領域的持續創新和廣泛的市場認可,榮獲年度XR技術創新獎。金陀螺獎由陀螺科技創立,旨在表彰鼓勵從業者勇于創新、開拓進取,被譽為泛TMT領域的“OSCAR”。
芯明自研芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、SLAM(實時定位建圖)、AI(人工智能)的系統級芯片,且是全球唯一對外銷售實現量產、應用于全球領先高端MR頭顯量產設備的空間計算芯片。
芯明空間計算芯片通過提供高性能計算、多傳感器融合、低功耗技術、芯片級3D算法引擎、支持多種顯示技術、自主算法引擎與SDK、適配靈活與國產化部署以及滿足關鍵指標等多方面的支持,為XR應用領域提供強大的技術基礎。該芯片能夠提供高性能空間計算能力,集成了可重構的硬件算法引擎,可以支持深度處理、SLAM等關鍵技術,從而提供高質量的XR三維交互體驗;同時能夠提供滿足MR應用的強大計算能力,可以處理復雜的圖像和交互功能;針對XR的應用需求,該芯片采用更小的制程技術,實現了更高的性能和更低的功耗。
此外,芯明空間計算芯片能夠支持多傳感器融合,可實現高效的三維場景理解和重建,具備強大的多傳感器信息融合能力。為簡化開發流程,芯明空間計算芯片解決方案還可以提供自主算法引擎和SDK,使開發者無需從頭開發算法,直接調用相應的SDK進行開發,滿足XR應用關鍵指標,以適應客戶的多樣化需求。
此次榮獲金陀螺獎年度XR技術創新獎,是芯明在XR技術創新領域取得的又一重要里程碑。未來,芯明將繼續加大研發投入,推動XR技術的創新和應用,努力為全球客戶提供更加優質的產品和服務。
芯明創立于2020年,是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI(人工智能)、SLAM(實時定位建圖)的系統級芯片,其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來,芯明將持續創新,讓空間智能無處不在!
