預(yù)告顯示，公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約65.09億元，同比增長約22.26%；凈利潤大幅減虧，歸母凈利潤約-9.69億元，同比減虧約9.89億元，虧損幅度下降約50.5%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約21.19億元，同比增長約129.08%。
在2月17日晚舉行的2025年經(jīng)營展望線上交流會上，芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇表示，預(yù)計在2025年公司會進(jìn)行適度的資本開支，折舊壓力會呈現(xiàn)下降趨勢?！霸?024年全年的毛利率轉(zhuǎn)正的基礎(chǔ)上，2025年依靠AI級產(chǎn)品的帶動，預(yù)計公司步入新一輪的高增長期，利潤拐點(diǎn)會臨近?！?
芯聯(lián)集成以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展為導(dǎo)向，業(yè)務(wù)覆蓋汽車、AI、消費(fèi)、工控等領(lǐng)域，當(dāng)前重點(diǎn)布局新能源和AI人工智能兩大應(yīng)用方向。
當(dāng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，言必談“AI”。在上述交流會上，AI也是一個熱門話題。
趙奇介紹，AI作為半導(dǎo)體行業(yè)新的重要驅(qū)動力，預(yù)計將推動全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在2030年突破萬億美元大關(guān)。在2025年，AI和能源汽車會成為支撐全球半導(dǎo)體增長的兩大動能。“AI算力成本的下降必定催生應(yīng)用端的爆發(fā)，對半導(dǎo)體的需求從計算存儲等領(lǐng)域，外移到傳感器、功率器件的方向。從下游應(yīng)用的領(lǐng)域來看，AI在服務(wù)器、汽車、消費(fèi)電子、機(jī)器人等領(lǐng)域進(jìn)入了廣泛的快速應(yīng)用中。”
他介紹，公司早在兩年前便積極布局AI領(lǐng)域的應(yīng)用，尤其在功率芯片、模擬芯片和MCU上進(jìn)行全面布局，對以AI服務(wù)器為代表的新型電源需求形成強(qiáng)有力的支撐。芯聯(lián)集成在AI服務(wù)器電源的一次、二次、三次電源芯片方案上面均有布局。
目前來看，在AI領(lǐng)域，芯聯(lián)集成共有兩大主線，分別是以GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）為主的高頻功率芯片及配套的BCD驅(qū)動芯片，和以DrMOS為標(biāo)志的融合型模擬電源IC芯片。前者將實(shí)現(xiàn)全系列芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，后者已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破。
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趙奇也關(guān)注到了DeepSeek的迅速發(fā)展，他認(rèn)為，這會大大加速中國AI產(chǎn)業(yè)化時代的到來。公司將向行業(yè)提供全面國產(chǎn)化的AI服務(wù)器電源方案，產(chǎn)品可覆蓋AI服務(wù)器電源總價值的50%以上。
同時，芯聯(lián)集成還在AI末端應(yīng)用上提供高性能功率芯片和多種智能傳感器芯片，為機(jī)器人等新興領(lǐng)域提供全面的電源、電驅(qū)和傳感解決方案。目前，芯聯(lián)集成已獲得了機(jī)器人相關(guān)芯片訂單，將進(jìn)一步拓展了在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈中的影響力。
除了人工智能，汽車芯片是芯聯(lián)集成布局的另一重要方向。2024年，公司車載領(lǐng)域收入同比增長約41.0%。
據(jù)悉，在汽車業(yè)務(wù)方面，整車七大領(lǐng)域1000多種芯片中，芯聯(lián)集成可提供約70%汽車芯片的平臺（供應(yīng)）。目前，功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到35%左右。在其他六個領(lǐng)域中，國產(chǎn)化率目前還處于比較低的水平，這為未來的增長提供空間。在這六大領(lǐng)域中，芯聯(lián)集成可以提供控制芯片、模擬IC、傳感芯片、通信芯片以及安全芯片。
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趙奇介紹，在模擬芯片方面，智駕系統(tǒng)廣泛采用的傳感器融合方案，對高精度模擬芯片的需求呈爆發(fā)式增長。同時，激光雷達(dá)在智能駕駛系統(tǒng)中的廣泛應(yīng)用。芯聯(lián)集成以VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為基礎(chǔ)的驅(qū)動芯片，均為激光雷達(dá)的核心芯片，由此成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
對功率芯片而言，智駕系統(tǒng)的能耗管理對電源管理和功率芯片提出更高的要求，這不僅帶動芯片使用數(shù)量的顯著增長，還提升了技術(shù)集成化要求。芯聯(lián)集成有望憑借在功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)市場份額的提升。
他還表示，智能駕駛系統(tǒng)的電子電氣架構(gòu)向集中式方向發(fā)展，催生了對 MCU 的新需求。其中，汽車末端電機(jī)和車燈等周邊模擬芯片和MCU的進(jìn)一步融合，單片集成趨勢大大加強(qiáng)。公司提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元的技術(shù)平臺，高度契合市場需求，將成為重要增長點(diǎn)。
趙奇表示：“公司在2018年到2023年第一個五年規(guī)劃中，實(shí)現(xiàn)了50億元的年營收目標(biāo)。我們預(yù)計通過接下來三年時間，也就是在2026年達(dá)到百億元營收的目標(biāo)。2025年我們會在凈利潤的水平上取得突破，確保在2026年實(shí)現(xiàn)一個全面、有厚度的盈利轉(zhuǎn)正，邁入全新的高質(zhì)量發(fā)展階段?！?
