中國智能傳感器的發(fā)展路徑，可以從通信模塊、微處理器、存儲(chǔ)單元、制造工藝、傳感單元 / 敏感材料五個(gè)部分來進(jìn)行分析。在智能傳感器中，通信模塊的演進(jìn)，是在不斷兼容更多的通信技術(shù)的。從最早的 RS-232 和 UART 協(xié)議，到后來使用 LTE、Zigbee、Wi-Fi、LoRaWAN 等各類技術(shù)，而未來也會(huì)繼續(xù)兼容各種全新的通信協(xié)議，以達(dá)成對(duì)更多環(huán)境下的監(jiān)測。微處理器和存儲(chǔ)單元的變化總體是在往小型化、高性能發(fā)展。制造工藝也在不斷的進(jìn)步過程中，老的工藝由于散熱、能耗等一系列問題，在市場上的平均份額在逐漸降低。而傳感材料的發(fā)展呈開枝散葉的狀態(tài)，有越來越多的材料作為傳感單元，組成了許多新式的智能傳感器。隨著 MEMS、低能耗的模擬和數(shù)字電路技術(shù)、低能耗的無線射頻 ( RF ) 技術(shù)以及各種微能量技術(shù)的發(fā)展，智能傳感器逐漸朝著小體積、低成本、低功耗、高集成的微傳感器方向發(fā)展，同時(shí)也推動(dòng)了各元器件的快速迭代。

　　我國智能傳感器的主要生產(chǎn)工藝流程包括 SMT 貼片、插件元件焊接、外殼組裝、嵌入式軟件、調(diào)試、標(biāo)定、檢測、包裝、入庫，具體工藝流程如下：

　　必一運(yùn)動(dòng)

　　必一運(yùn)動(dòng)

　　從行業(yè)整體的研發(fā)投入情況來看，2018-2022 年期間，中國智能傳感器行業(yè)研發(fā)投入平均規(guī)模和研發(fā)投入強(qiáng)度呈逐年上升的趨勢，一定程度上體現(xiàn)了廠商對(duì)產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新的重視程度。2023 年，中國智能傳感器行業(yè)平均研發(fā)投入規(guī)模為 3.99 億元，研發(fā)投入強(qiáng)度為 11.5%。2024 年截至第 3 季度，行業(yè)平均研發(fā)投入規(guī)模為 2.81 億元，研發(fā)投入強(qiáng)度為 2.81%。總體來看，我國智能傳感器行業(yè)研發(fā)投入力度較大。

　　注：1 ) 研發(fā)投入強(qiáng)度為研發(fā)投入規(guī)模占營業(yè)收入的比值 ;2 ) 由于智能傳感器為傳感器產(chǎn)品在技術(shù)更新與集成上進(jìn)行迭代的產(chǎn)品，因此對(duì)傳感器行業(yè)的研發(fā)投入在一定程度上能夠有力推動(dòng)智能傳感器的行業(yè)發(fā)展，因此在無權(quán)威智能傳感器樣本的情況下，前瞻采用傳感器行業(yè)概念股的研發(fā)投入情況進(jìn)行分析，共包括 193 個(gè)樣本，特此說明。

　　從我國智能傳感器行業(yè)代表性廠商的技術(shù)進(jìn)展情況來看，廠商多聚焦于第三代半導(dǎo)體及功率器件的研發(fā)，圍繞重點(diǎn)產(chǎn)品開展工藝優(yōu)化。2023-2024 年中國智能傳感器代表性廠商技術(shù)進(jìn)展情況如下：

　　盡管我國智能傳感器行業(yè)取得了多項(xiàng)重大進(jìn)展，但依舊有部分尖端技術(shù)處于 卡脖子 的發(fā)展階段，具體情況如下：