據媒體報道，2024世界機器人大會將于8月21日至25日在北京經濟技術開發區北人亦創國際會展中心舉行。本屆大會以“共育新質生產力共享智能新未來”為主題，將秉持國際化、專業化、高端化的辦會水準，圍繞產業鏈，部署創新鏈，打造生態鏈，為世界機器人領域的創新合作創造新契機，為全球經濟注入新動力。

　　信達證券指出，人形機器人落地漸進，特斯拉與英偉達推動機器人智能化。AI賦能+多方入局下，人形機器人落地加速，特斯拉Optimus已進入工廠進行部分工作訓練，有望在2025年實現小批量量產。此外，英偉達成立通用具身智能體研究實驗室GEAR，英偉達通用基礎模型能力突出，有望賦能人形機器人，加速智能機器人產業化。

　　公司方面，雷賽智能的人形機器人業務的初步定位是伺服控制產品與解決方案提供商、為眾多整機廠家提供系列化伺服控制核心部件和模組級解決方案。已有近百家機器人公司，包括協作機器人和人形機器人測試和試用公司產品，產品功能和性能得到市場和客戶的廣泛認可，經過持續的客戶拓展，初步意向訂單總共有近萬臺/套。斯菱股份機器人零部件產品計劃覆蓋工業機器人、協作機器人及人形機器人等領域。公司的諧波減速器及執行器模組預計今年Q3達到量產標準。

　　據媒體報道，realme線日舉辦的真我科技嘉年華活動中，推出其最新的320W超光速秒充技術，這一突破性成就超越了此前預告的300W快充能力，刷新當前手機快充效能紀錄。

　　民生證券表示，手機類產品快充滲透率加速。消費電子設備數量和使用時長增長，為電源產品應用創造需求。手機方面，快充持續普及，65W以上快充成為國產高端手機絕對主流。目前大功率充電器成為品牌旗艦手機標配。

　　公司方面，領益智造在無線充電及快充領域具有深厚的研發和生產制造經驗，公司為客戶提供的服務涵蓋智能手機，平板電腦，筆記本電腦，智能可穿戴設備等產品線，可以提供材料，精密功能件，結構件及模組，充電器及精品組裝等方面的產品綜合解決方案。公司已經進入了蘋果、華為、OPPO、VIVO等著名手機品牌廠商的供應鏈。綠聯科技充電類產品包括充電器、充電線、移動電源等。公司充電類產品中，有多款氮化鎵快充產品。目前的重要合作伙伴有蘋果、華為、OPPO等。

　　8月12日，深交所全資子公司深圳證券信息有限公司發布公告稱，將于8月15日發布深證氫能指數。這是深交所高質量做好“五篇大文章”，進一步豐富深市綠色低碳指數體系，推動高質量資本供給的有力舉措。據悉，深證氫能指數參考《氫能產業標準體系建設指南(2023版)》，選取公司業務范疇屬于氫制備、氫儲運、氫能應用、綜合氫能業務等相關領域，市值規模大、流動性好的50只深市A股作為樣本。

　　今年來，氫能領域催化不斷，目前全球已有30多個國家推出氫戰略。長城證券于夕朦表示，新型能源體系是由以可再生能源為主體的新型電力系統和以“氫基能源”為首的新型能源品種兩部分作為主要支撐，兩者相互促進，相互依托，其中上游電解槽技術商業化不斷推進，中游加氫站積蓄發展力量，輸氫管道與儲氫設備不斷更新，下游氫車進行示范應用。

　　上市公司中，京城股份在氫燃料儲氫瓶技術領域處于領先地位。公司所生產的35MPa高壓儲氫氣瓶已批量應用于氫燃料電池汽車及燃料電池備用電源領域，70MPa高壓儲氫氣瓶承擔北京科委和國家科技部等重點項目，目前已完成研制工作，處于第三方認證階段。富瑞特裝在氫能源方面有高壓氫閥類產品對外銷售并正在進行氫燃料電池車用液氫供氣系統及配套氫閥、氫燃料電池系統部分零部件產品的研發工作。

　　據報道，當前，AI旺盛的市場需求不斷刺激著半導體市場。其中AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出更高要求，拉動了高端存儲芯片和高密度存儲模組的出貨增長，尤其是HBM技術的迭代升級和應用。據MordorIntelligence預測，從2024年到2029年，HBM市場規模預計將從約25.2億美元激增至79.5億美元，預測期內復合年增長率高達25.86%。

　　必一運動

　　存儲器是AI系統順暢運行的基礎。大語言模型需要使用大型數據集進行訓練以提升性能，具備更高帶寬和更高容量的HBM，能夠更快速讀取和處理數據以進一步加速AI系統的訓練進程。平安證券認為，當前AI算力持續高景氣背景下，HBM作為AI硬件、系統提升算力性能的重要內存技術，市場需求呈現強勁增長態勢。另外，根據美光數據，同一節點/容量條件下，HBM3e的產能消耗是DDR5三倍，同時考慮到TSV、MR-MUF等先進封裝技術對半導體設備、材料、封測環節的高標準要求，以及當前原廠積極擴產計劃，相關產業鏈有望持續受益。

　　上市公司中，聯瑞新材是HBM產業鏈的上游功能性材料供應商，公司表示，HBM封裝填料相較于傳統封裝填料要求更高，在純度、雜質、顆粒控制方面要求更加嚴格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品，相關產品持續滿足市場的需求。晶方科技專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術，TSV，微凸點，硅基轉接板，異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術。壹石通表示，在高端芯片封裝材料領域，公司Low-α射線球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC(環氧塑封料)、GMC(顆粒狀環氧塑封料)廠家，目前已與下游日韓用戶開展多批次驗證導入工作。

　　8月13日，液體可回收運載火箭研發企業深藍航天宣布完成B3輪戰略融資，本輪由正悅投資正合云帆基金投資。至此，深藍航天在不到3個月時間內完成了3輪融資。

　　從今年情況來看，商業航天領域融資不斷，天兵科技、清航空天、航天馭星、深藍航天等十余家企業單輪融資超過億元。政府方面，從2014年國務院首次出臺鼓勵民間資本參與商業航天的指導意見，到2024年商業航天作為“新增長引擎”首次被寫入政府工作報告。近年來，從部委到各地政府相繼發布政策文件，鼓勵商業航天發展。藍箭航天火箭研發部總經理、朱雀三號火箭總指揮戴政此前表示，預計未來兩到三年，我國商業航天將迎來爆發式增長。華西證券陸洲預計，下半年隨著GW星座和G60星鏈將進入招投標和發射密集期，產業催化不斷。中商產業研究院數據顯示，2019—2023年，我國商業航天市場規模由0.8萬億元增長至1.9萬億元，年復合增長率達23.3%；2024年市場規模有望繼續保持高速增長，預計將達2.3萬億元。

　　上市公司中，智明達星載產品是針對低軌衛星提供高性能計算模塊和管理控制模塊。目前我公司商業衛星領域除間接為中國星網配套外，還間接為小衛星、時空道宇等商業航天企業配套相關產品。上海瀚訊覆蓋行業寬帶通信芯片、通信模塊、終端、基站、應用系統等，已形成了“芯片－模塊－終端－基站－系統”的全產業鏈布局，專注于陸、海、空、天領域特殊機構用戶的行業應用。

　　8月15日，深交所將發布深證綠色農牧指數。深證綠色農牧指數以《農業綠色發展技術導則(2018—2030年)》為依據，選取公司業務范疇屬于綠色種植、綠色養殖、農業生態治理等相關領域，市值規模大、流動性好、ESG表現優的50只深市A股作為樣本。截至2024年7月底，深證綠色農牧指數總市值為7870億元，自由流通市值為4209億元。

　　必一運動

　　此前，已有五部門聯合印發《關于開展學習運用“千萬工程”經驗，加強金融支持鄉村全面振興專項行動的通知》。申萬宏源證券盛翰認為，中長期來看，不論是支持具有自主創新能力的企業融資與兼并重組，或是轉基因商業化的推廣，均有望改變中國種業“大而散”的競爭格局，帶動行業集中度上行，看好頭部種企。

　　上市公司中，豐樂種業主營業務是種子和農化、香料產業，擁有國家級研發平臺2個，省級研發平臺3個，水稻研發團隊被評為安徽省第三批“115”產業創新團隊。神農種業是國內少數具有“育、繁、推”一體化經營能力的雜交水稻種子企業。

　　2024年8月16日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業協會承辦的中國集成電路產業年度頂級盛會——2024中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“ICS2024峰會”)將在深圳隆重召開。

　　AI的發展將會驅動算力需求高增長，以算力芯片為核心的硬件基礎設施是AI發展的基石，尤其是ChatGPT的出現推動AI加速發展，AI應用場景將更為豐富，需要大量的硬件設備給予算力支持。此外，半導體行業呈現周期性特征，半導體銷售金額同比增速于2022年9月開始轉負，23年5月半導體銷售額增速出現見底向上趨勢，23年11月同比增速開始轉正。上海證券馬永正認為，2024H1半導體初步實現修復，2024H2細分領域景氣度修復有望延續；SIA預計2024年全年半導體銷售額有望實現6112億美元，這是行業有史以來最高的年銷售額，同比增速約為16%。