11月14至15日，由上海市科學技術協會、上海市長寧區人民政府指導，中國科學院上海微系統與信息技術研究所傳感器技術聯合國家重點實驗室、中國電子學會傳感與微系統技術分會、上海工研院SITRI主辦的第十六屆（2024年）傳感器與MEMS產業化技術國際研討會（暨成果展）在上海盛大召開。

　　大會以“研產融合 創新應用”為主題，旨在為產業界和學術界搭建一座信息互換、探討合作的橋梁，促進產、學、研相結合。本次大會邀請到來自國內外的40余位頂尖專家和企業精英出席演講，就傳感器與MEMS前沿技術趨勢、產業鏈先進技術應用以及中國MEMS產業化現狀及發展機遇展開交流與分享。

　　高華科技副總經理蘭之康應邀出席本次大會，并在會議專題論壇作《國產化高端MEMS傳感器芯片探索與應用》的主題演講，深入剖析了當前行業發展趨勢及中國傳感器領域面臨的挑戰，表示傳感器行業應朝智能化、網絡化、微型化、高精度化方向發展，全面展示了高華在技術創新、應用創新等方面的實踐成果。

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　　蘭總表示，傳感器的發展關鍵在于科技創新，高華將以關鍵技術創新及應用為驅動，催生發展新動能，進一步實現國產化、智能化，持續提升自主可控水平。