維科杯 · OFweek 2024 汽車行業年度評選由高科技行業門戶 OFweek 維科網主辦,OFweek網、OFweek 新能源汽車共同承辦,以其公正、客觀的評選流程倍受業界廣泛關注,將成為高科技領域最具專業性、影響力和代表性的行業評選之一!
本次活動聚焦汽車行業上中下游產業鏈,對包含車載芯片、傳感器、功率半導體、MCU等汽車電子零部件及元器件產品、自動駕駛、智能網聯、艙駕一體等各個應用領域及技術進行評選,旨在表彰汽車行業中具有突出貢獻的優秀產品、技術、應用案例及企業,借此鼓勵更多企業投入產品、技術創新;同時深入講解并探討汽車電子行業的技術創新、行業趨勢、應用方案,并為汽車行業輸送更多創新產品、前沿技術,以提高生產力和經濟效益,增加汽車行業整體創造力,從而為企業提供更大便利,引導行業良性快速發展!
德州儀器成立于 1930 年,從事設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場。
德州儀器 1986 年正式進入中國大陸,開展中國市場業務,在北京、上海、深圳、成都、蘇州、南京、西安、杭州、武漢、廣州、青島、廈門等地設立了分公司,并且擁有專業的技術支持團隊,提供產品服務和技術支持服務,包括數模器件產品銷售、軟硬件開發工具銷售和設計服務等業務。
德州儀器 DRV39xx-Q1 驅動器芯片能夠支持電池管理系統或其他動力總成系統中功率流的安全高效控制,具有功能安全合規性和內置診斷功能,可縮短開發時間。
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德州儀器 DRV39xx-Q1 驅動器芯片高度集成且支持軟件編程,能夠對電池管理系統或其他動力總成系統中的高壓斷開電路進行更安全、更高效的控制。其中包括了 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動器。
DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器包含一個峰值與保持電流控制器,可幫助汽車制造商提高系統能效,并采用安全診斷技術來監測接觸器的狀態。
DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動器通過使用內置電路來監測熱熔絲,能夠為系統微控制器提供診斷信息,從而實現智能熱熔絲斷開系統。
隨著軟件定義汽車趨勢的發展,設計人員面臨著如何開發更智能、更先進的電池管理系統挑戰。德州儀器 DRV39xx-Q1 驅動器芯片作為在接觸器和斷開保險絲驅動器領域的新興技術,有助于使電池管理系統變得更加智能、安全和高效。
熱熔絲較為重要的功能之一是在發生撞車或其他嚴重故障時,能夠斷開電池與系統其余部分的連接。德州儀器 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動器的內置診斷功能可監測驅動器狀態、熱熔絲運行狀況和備用電源的可用性。DRV3901-Q1 采用了可以繞過串行外設接口 (SPI) 的直連 2 引腳硬件接口,能夠與電壓、電流和電阻(UIR) 傳感器配對使用,從而進一步加快部署速度。如果電池提供的主電源不再可用,該電容器將作為熱熔絲系統的備用電源。通過定期檢查該電容器的放電電壓,DRV3901-Q1 驅動器和 MCU 能夠檢測其故障,并向車輛發出警報,而不必等到需要使用時才發現無法使用。
接觸器是一種低壓電磁閥,用于控制機械繼電器開關,接觸器的低壓電磁閥元件通常由稱為節能器的控制電路驅動。德州儀器 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器可以替代復雜的節能器設計,使接觸器高效導通并安全關斷。為了實現更高效的導通,DRV3946-Q1 驅動器具有可編程的峰值和保持電流控制功能。
德州儀器 AWR2544是專為衛星架構設計的先進單芯片雷達傳感器,可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上,并能夠提升高級駕駛輔助系統決策的準確性,實現更高水平的自主性。
AWR2544 采用了衛星雷達架構設計。在衛星架構中,雷達傳感器使用傳感器融合算法將經過部分處理的數據輸出到中央處理器以用于 ADAS 決策,并利用 360 度傳感器覆蓋范圍來實現更高水平的車輛安全。
AWR2544 單芯片雷達傳感器還采用了波導接口封裝 (LOP) 技術。LOP 技術支持在印刷電路板的另一面安裝 3D 波導天線,有助于將傳感器的尺寸減小多達 30%。LOP 技術還支持通過單個芯片使傳感器范圍擴展至 200m 以上。在衛星架構中,這些特性可以幫助汽車制造商提高 ADAS 智能水平,以提高車輛的自主性,進而能夠在更遠的距離做出更明智的決策。
隨著安全性成為當今車輛不可或缺的特性,汽車周圍的雷達傳感器的數量不斷增加。衛星架構因其以下優點,逐漸替代邊緣架構成為汽車制造商選擇的汽車架構。
德州儀器專為衛星架構設計了 AWR2544 片上雷達傳感器。它具有一個集成的 77GHz 收發器,配有四個發送器和四個接收器,可提供更大的距離檢測和更好的性能。它還包括成本優化型雷達處理加速器和吞吐量增強型 1Gbps 以太網接口,用于生成和流式傳輸距離 FFT 壓縮數據。該器件符合汽車安全完整性等級 B,并可通過硬件安全模塊提供安全的執行環境。
該器件還采用德州儀器的封裝上裝載 (LOP) 技術而設計,該技術可通過印刷電路板 (PCB) 內的波導將信號從封裝輻射元件直接傳輸到 3D 天線。在系統層面,LOP 技術通過增大信噪比提高了性能,簡化了熱管理,通過避免使用昂貴的射頻 PCB 材料降低了成本,并通過在多個傳感器設計中實現 PCB 重復使用提高了靈活性。
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