報告指出，2024年潛在的端側AI爆品出現，AI眼鏡成本曲線大幅下探，有望成為其爆發元年。
3.除了手機、PC、眼鏡、耳機外，家電、機器人、智能車、教育辦公設備、玩具等都受益于端側AI的趨勢。
4.其中，端側AI有望復制云側的資本開支增長，推動硬件環節的升級，如算力、存儲、連接、電力等。
5.風險提示包括宏觀環境的不利因素、AI技術落地不及預期、行業競爭激烈以及中美貿易摩擦增加。
應用創新成為各家角力點，端側AI迎來新一輪創新周期。端側AI帶來成本、能耗、可靠性、隱私、安全和個性化優勢，已經具備實踐基礎，大模型在端側的嵌入已經開始。
Meta、字節、小米等巨頭開始大力布局端側AI，搶奪AI Agent入口。2024年潛在的端側AI爆品出現，AI眼鏡成本曲線年有望成為其爆發元年。除了手機、PC、眼鏡、耳機外，潛在的端側AI基數巨大，家電、機器人、智能車、教育辦公設備、玩具等都受益于端側AI的趨勢，AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級。
在其智駕發布會展示了智駕系統研發和商業成果，其2025年高階智駕將向10萬元甚至7萬元車型下沉，該戰略將使得同行業車企跟進，帶來全行業的智駕下沉。根據億歐智庫，2024年L2+（高速NOA）滲透率達到8%，L2+（城市NOA）則為0%，預計到2030年L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的滲透率分別達到55%、25%。智駕平權背景下，智駕滲透率將快速提升，對應地，激光雷達、攝像頭、算力芯片、域控制器等環節將迎來出貨量增長和配置升級機會，車載電子元件需求有望爆發。
2024年上半年中國新能源汽車市場L2級智能駕駛滲透率已達50%，滲透率較高，但功能配置仍在持續升級，往L2+/L3級升級。2025年2月10日，比亞迪召開智能化戰略發布會，推出自研的“天神之眼”技術矩陣，推動高階智駕向7萬級市場滲透，目標2025年實現L2+車型占比從當前不足10%提升至30%。除了供應鏈降本使得汽車“加量不加價”，比亞迪還通過
大模型強化數據挖掘與算法迭代，以軟件能力彌補硬件精簡，如天神之眼C級系統通過端到端模型實現類激光雷達的稠密點云效果，降低對高成本傳感器的依賴。根據億歐智庫，2024年L2+（高速NOA）滲透率達到8%，L2+（城市NOA）則為0%，預計到2030年L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的滲透率分別達到55%、25%。
智駕升級對感知系統豐富度提出更高要求，傳感器融合方案成趨勢。目前激光雷達搭載下探至10萬元車型，價格則降至千元水平，隨著自動駕駛級別逐步提高，單車搭載激光雷達數量有望增至3個以上，激光雷達領域國內
、速騰等市占率已達83%，處于主導地位。攝像頭方面，智駕升級推動單車搭載攝像頭數量增加、像素升級，環視、車內、ADAS等攝像頭需求提升，智駕平權推動車載攝像頭從平均4-6顆向11-12顆升級，前視像素從2M向5M、8M甚至更高升級。此外，毫米波雷達、超聲波雷達的數量也在提升。
智能駕駛及智能座艙域是智能汽車的主要新增點，艙駕融合將是未來重要演進方向，需要高算力的主控芯片來支持更復雜的自動駕駛模型與艙駕融合。智駕域控芯片呈現顯著的頭部效應，國產芯片廠商也在積極搶占市場份額。智駕方面2024年
自研芯片以132萬顆裝機量 ，占據25.1%的市場份額，華為、地平線也占據一定份額。座艙方面，
一家獨大，占據70%的份額，其余玩家有AMD、瑞薩、芯擎、華為、芯馳等。國產芯片正快速崛起，國產替代趨勢下，未來有望獲得更高份額。
（1）PCB：隨著高階自動駕駛滲透率提升，單車搭載傳感器數量將有明顯增長，一方面將帶動PCB使用面積的增加；另一方面，自動駕駛系統多采用HDI板，PCB價值量亦有望大幅提升。而智能座艙包含全液晶儀表、大屏中控系統、車載信息娛樂系統、抬頭顯示系統、流媒體后視鏡等多個電子系統，PCB用量大幅增加。（2）連接器：由于整車電子電氣架構重構，連接器需在多元化應用場景中滿足更高性能標準。車端通信數據量大幅增長，對傳輸實時性要求不斷提高，高速連接器需求高斜率增長。
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供應鏈成本優化壓力、芯片供應協同挑戰、技術快速迭代的適配需求、數據應用的合規性管理、標準差異化的本地化適配。
隨著大模型能力不斷迭代增長，模型之間差異在縮小，Meta、字節、小米等巨頭開始大力布局端側AI，搶奪AI Agent入口。2024年潛在的端側AI爆品出現，AI眼鏡成本曲線年有望成為其爆發元年。除了手機、PC、眼鏡、耳機外，潛在的端側AI基數巨大，家電、機器人、智能車、教育辦公設備、玩具等都受益于端側AI的趨勢，AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級。重點關注算力、連接、存儲、電力等環節。
2023-2024年云端AI基礎設施的資本投入大幅增長，且增長勢頭預計維持。資本開支用于構建強大的計算和數據存儲能力，使得大模型能力不斷迭代增長，但模型之間差異在縮小。這些技術需要在終端設備上應用落地，最終通過這些應用/終端實現商業價值的轉化，從而形成一個從投資到變現的完整閉環。目前，Meta、字節、小米等巨頭已經開始大力布局端側AI，搶奪AI Agent入口。除了手機、PC、眼鏡、耳機外，潛在的端側AI基數巨大，家電、機器人、智能車、教育辦公設備、玩具等都受益于端側AI的趨勢，AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級。重點關注算力、存儲、連接、電力等硬件環節。
AI眼鏡成本、售價降至合理區間，2025年將成AI眼鏡爆發元年。Meta發布的AI眼鏡價格低至299美元，已經與常規眼鏡的價格（千元人民幣）差距不大。根據The Verge數據，截至2024年5月Ray-Ban Meta出貨量已超過100萬副，全年預計超過200萬副，同時隨著更多玩家加入，預計2025年將成為AI眼鏡市場爆發元年。根據Wellsenn XR預計，2025年后全球AI智能眼鏡市場迅速增長，到2030年全球AI智能眼鏡銷量有望達到8000萬副。繼Meta之后，互聯網廠商、手機廠商及諸多XR公司紛紛布局AI眼鏡，2024年下半年開始各品牌AI眼鏡密集發布，雷鳥、Rokid、百度、閃極等發布多款AI眼鏡新品，力求產品在重量、價格、AI表現等方面超越Ray-Ban Meta，推動行業進入快速增長期。
端側AI有望復制云側的資本開支增長，推動硬件環節的升級，算力、存儲、連接、電力等受益。1）算力+連接：端側處理器核心升級點為算力與連接能力，依據不同產品的應用特點及可行的模型部署方式，升級側重點不同。未來待某類形態的銷售規模達到千萬量級后，可能會有廠商定制優化的處理器產品系列面世。關注SoC、MCU、ISP。2）存儲：隨著功能的增加，為了存儲更多固件和代碼程序，以及端側模型的本地推理運算，小型AIoT設備的DRAM、NAND及NOR Flash均有擴容趨勢。關注NOR Flash、存算一體等。3）電池：電芯數量、能量密度提升，快充普及都將優化續航和補能體驗；散熱：端側AI算力提升，散熱材料迎來確定性升級機遇。除此以外，品牌/代工、光學、傳感器等環節也值得關注。
宏觀環境波動風險；AI技術落地不及預期；行業競爭激烈；中美貿易摩擦增加。
全球智能手機市場有望觸底反彈，生成式AI將對智能手機帶來革命性影響，催化新一輪換機高峰，帶動手機市場量價齊升并迎來生態格局變化。其中，三星打響AI手機第一槍，華為、谷歌、
、小米、榮耀等手機品牌將重點發力。SOC重點升級異構計算和NPU，存儲容量進一步提升，電池/散熱/射頻/光學等配套硬件也將升級迭代，推動手機零部件的價值提升。重點關注華為、三星等安卓鏈銷量表現，持續跟蹤蘋果鏈催化。
2023年全球智能手機市場跌幅收窄，24年有望實現反彈，AI大模型與智能手機結合有望驅動新一輪換機周期，引領行業發展趨勢：1）大模型驅動智能化升級，云端混合將是一段時間內的主流解決方案；2）大模型輕量化與硬件升級支撐本地運行更強大AI大模型；3）AI賦能操作系統內核，個人智慧助理式操作系統成為趨勢；4）“堆疊硬件”競爭局限有望被打破，大模型能力決定紅利分配，手機廠商具有重要線）具有高算力與本地部署大模型的AI手機銷量有望快速增長，并推動智能手機價值量提升。
三星發布首款AI手機Galaxy S24系列，主要聚焦翻譯/筆記、搜索（圈選即搜）、影像等三大高頻場景，銷量表現優異。榮耀、vivo、OPPO、小米等品牌開始重點發力AI終端，支持操作系統嵌入AI大模型，2024年初已開始密集發布多款具備AI能力的智能手機，預計華為、蘋果也將加速布局，重點關注華為手機新品及蘋果新一代iOS或將嵌入更多AI功能，有望催化AI手機進一步滲透發展。
1）SOC：高通通過NPU和異構計算開啟終端側生成式AI，聯發科打造特有AI處理器APU，SOC重點傾斜AI計算引擎，并呈現出向中端手機下沉趨勢。2）存儲：運行130億模型內存需求達16GB以上，目前智能手機平均內存不足6GB，高端手機平均內存僅9GB，內存容量和傳輸數率有待提升。3）電池/散熱：AI大模型本地長時間運行需要較強散熱和續航性能，進一步提高散熱及電池規格要求；4）光學：AI有望更充分地挖掘手機影像潛力，并對攝像頭性能提出更高要求；5）射頻：AI賦能下一代5G體驗及近場聯接體驗，助力射頻升級迭代；6）鈦合金：AI引發手機附加值提升契機，鈦合金滲透上量革新消費電子工藝與材料。
宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，手機出貨量恢復不及預期。如果宏觀經濟波動較大或長期處于低谷，居民收入、購買力及消費意愿將受到抑制，手機市場需求的波動和低迷會影響產業鏈相關公司的經營業績。AI技術落地不及預期。AI屬于創新技術，需投入較大前期研發成本，并且AI技術的落地應用是一個復雜的過程，受到許多因素的影響，包括技術成熟度、數據質量、人才短缺、法規限制等。因此，AI技術的落地可能會出現一些挑戰和困難，導致實際應用效果不如預期。行業競爭激烈。隨著技術的不斷發展和市場的逐步成熟，越來越多的企業開始進入AI手機領域，爭奪市場份額和人才資源。在競爭激烈的市場環境下，部分企業可能會面臨技術研發不及預期或者未能及時推出相關產品的情況，可能會對企業的市場地位和盈利能力產生負面影響。中美貿易摩擦增加。作為全球最大的兩個經濟體，中美兩國在AI領域的競爭較為激烈，本土企業積極部署AI技術和產品，推動尖端技術的應用落地，是兩國在AI領域取得領先地位的關鍵。未來不排除中美貿易摩擦可能進一步加劇、美國加大對中國半導體行業的遏制、設置進口限制條件或其他貿易壁壘的可能性，從而導致部分公司面臨設備、原材料供應發生變動等風險，正常生產活動受到一定的限制，可能會阻礙AI產業相關應用的進一步推廣。
全球PC市場有望在2023年下滑至近十年低點后迎來復蘇回暖。2020年-2021年間，遠程辦公和教育需求增長促使大量PC被購置，目前正接近換機時限。此外，隨著廣泛使用的Win10預計在2025年底停止支持，B端市場的換機需求有望得到提振。AI的快速發展也有望為市場注入新活力，
等科技巨頭正積極推動AI PC的發展，預計2024年將成為AI PC的元年。AI PC的成熟不僅可能催化換機潮，從而推動整個產業鏈發展，還將促進核心零部件的價值提升。產業鏈也出現變革機遇，以Wintel為核心的傳統生態正面臨來自ARM架構和國產廠商等新興勢力的挑戰。在未來的多元化發展趨勢下，本土廠商有望打破海外廠商在產業鏈核心價值上的主導地位，從而引領本土PC產業鏈的成長和創新。
全球PC市場在過去十年經歷衰退-復蘇-衰退的輪動，預計2023年將重回近十年歷史底部。筆記本電腦是PC市場的主流出貨形態，最佳更新周期為4年，2020年-2021年全球新冠疫情催生居家辦公、教育需求而購置的大量筆記本電腦正逐漸接近換機時限。此外，歷史上，Windows各代版本的支持終止是B端換機的重要驅動力，廣泛應用的Win10將于2025年底停止支持，屆時B端換機的需求有望獲得提振。
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終端側AI擁有成本、能耗、可靠性、安全和個性化優勢，應用價值逐步顯現。PC作為生產力工具，交互方式全面、性能優勢突出，有望成為AI終端落地最快的應用之一。英特爾、AMD、高通等PC產業硬件巨頭正積極推動AI PC發展，品牌廠也在努力完善產品設計與集成。在軟件領域，微軟和其他第三方軟件廠商正將更多AI功能融入其產品中。隨著硬件與軟件的協同進步，AI PC產品將逐漸走向成熟，2024年有望成為AI PC的元年。AI PC產品的涌現，一方面有望催化換機潮，從而帶動全產業鏈受益；另一方面，也將促進核心零部件價值量提升，其中，處理器、存儲直接受益確定性高，散熱、電池等環節有望間接受益。
在PC標準化與全球電子產業轉移趨勢中，中國臺灣廠商享受到PC市場發展第一波紅利。而x86平臺下微軟與Intel組成Wintel封閉生態使得PC市場格局穩固，產業鏈集聚也相對穩定，形成了美國廠商把握高價值芯片及品牌，中國臺灣廠商把握周邊件、代工及品牌的局面。生態的開放性對市場的品牌結構產生顯著影響，并進而影響產業鏈的動態，因而PC產業鏈未能如手機一樣向中國大陸大規模轉移。當前傳統Wintel生態正遭受挑戰，一方面，海外科技巨頭正紛紛開啟ARM PC布局，另一方面，國內鴻蒙OS目標打造全場景互聯生態，有望覆蓋PC領域。國產替代大趨勢下，本土廠商有望在占據產業鏈核心價值的生態與品牌側突破海外廠商主導的話語權體系，引領本土PC產業鏈成長進程。
宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，PC出貨量恢復不及預期。如果宏觀經濟波動較大或長期處于低谷，居民收入、購買力及消費意愿將受到抑制，PC市場需求的波動和低迷會影響產業鏈相關公司的經營業績。AI技術落地不及預期。AI屬于創新技術，需投入較大前期研發成本，并且AI技術的落地應用是一個復雜的過程，受到許多因素的影響，包括技術成熟度、數據質量、人才短缺、法規限制等。因此，AI技術的落地可能會出現一些挑戰和困難，導致實際應用效果不如預期。行業競爭激烈。隨著技術的不斷發展和市場的逐步成熟，越來越多的企業開始進入AI PC領域，爭奪市場份額和人才資源。在競爭激烈的市場環境下，部分企業可能會面臨技術研發不及預期或者未能及時推出相關產品的情況，可能會對企業的市場地位和盈利能力產生負面影響。中美貿易摩擦增加。作為全球最大的兩個經濟體，中美兩國在AI領域的競爭較為激烈，本土企業積極部署AI技術和產品，推動尖端技術的應用落地，是兩國在AI領域取得領先地位的關鍵。未來不排除中美貿易摩擦可能進一步加劇、美國加大對中國半導體行業的遏制、設置進口限制條件或其他貿易壁壘的可能性，從而導致部分公司面臨設備、原材料供應發生變動等風險，正常生產活動受到一定的限制，可能會阻礙AI產業相關應用的進一步推廣。
